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 Filtek™P60 後牙複合樹脂補牙材 |
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衛署醫器輸字第 010569 號 |
產品簡介
Filtek P60 後牙複合樹脂補牙材是由 3M ESPE 所製造的一種，光聚合式、X 光不透性牙體復形用複合樹脂材料，用於後牙填補修復。Filtek P60 複合樹脂補牙材中的填料物質是氧化鋯/二氧化矽。此無機填料佔總容積的 61%（在無硅烷處理的情況下），顆粒的粒徑在 0.01-3.5 微米之間。Filtek P60 複合樹脂補牙材中，含有 BIS－GMA、UDMA 和 BIS-EMA 樹脂。使用 3M ESPE 所產製的黏著劑，可將此複合樹脂補牙材永久的結合到牙齒結構上。此復形材料具有多種顏色，並使用傳統的針筒式包裝。 |
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| 1. 後牙牙齒的直接性復形。 |
| 2. 支台齒核心的建構。 |
| 3. 夾固式治療。 |
| 4. 間接性復形治療，包括嵌體、覆體和鑲面。 |
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